由于裸芯片形式的元器件的性能要遠高于獨立封裝器件，尤其是到了微波毫米波頻段，元器件的封裝成為了降低元器件性能指標(biāo)的一個重要制約環(huán)節(jié)，此時需要采用多芯片微組裝技術(shù)(MCM)，將多種單一功能或多功能的芯片級的微波元件、器件通過共晶工藝將裸芯片種植在金屬襯底上、通過真空燒結(jié)工藝將微帶電路基板燒結(jié)在金屬底板上、再通過金絲或金帶鍵合工藝將芯片進行互聯(lián)或與微帶電路進行互聯(lián)、通過激光封焊將整個電路模塊進行氣密封蓋。多芯片微組裝技術(shù)(MCM)是實現(xiàn)電子裝備小型化、輕量化、高密度三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)、寬工作頻帶、高工作頻率和高可靠性等目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)與工藝途徑，可以實現(xiàn)如各類微波器件、組件的設(shè)計制造。

　　多芯片微組裝技術(shù)是平面電路設(shè)計技術(shù)、三維電磁場仿真技術(shù)、工藝技術(shù)的集成。星波通信具備多芯片單元電路整體協(xié)同仿真設(shè)計能力，將各種基板材料、芯片級元件及器件、連接器、安裝縫隙、鍵合形狀與長度、腔體形狀及高度等電路或物理參數(shù)進行三維場協(xié)同仿真，可以預(yù)先評估并優(yōu)化電路參數(shù)，減少后期反復(fù)、降低調(diào)試難度、保證產(chǎn)品一致性及成品率;公司積累了完整成熟的真空燒結(jié)、芯片共晶、鍵合互聯(lián)等微組裝工藝實現(xiàn)技術(shù)，采用微組裝技術(shù)的產(chǎn)品頻率范圍已完整覆蓋8毫米及以下所有微波、射頻頻段。